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道康宁太阳能解决方案事业部今日宣布推出新的太阳能电池制造材料，包括一种封胶和两种灌封剂 (potting agent)，进一步扩大它在全球太阳能光伏市场的产品阵容。这些已通过太阳能应用测试与认证的材料是道康宁继去年推出首款太阳能硅原料 (Dow Corning® PV 1101太阳能级硅材料) 之后的最新产品。
“我们提供了符合太阳能光伏应用严格要求的最佳产品，可让客户不用在数百种可用的涂层材料、封胶、灌封剂、密封剂、粘结剂和其它相关产品中费心选择。”道康宁太阳能解决方案事业部负责太阳能光伏组件与系统集成市场的资深行销专员Donald L. Buchalski表示，“这些产品正是我们致力为太阳能价值链提供全方位解决方案承诺的具体展现。”
Dow Corning® PV 6010电池封胶能在光伏太阳能电池的表面形成透明持久的保护层，以确保电池表面不会腐蚀剥落。此外，它还能承受电气、高温和紫外线而不掉色，最适合消费性光伏太阳能产品的应用。
Dow Corning® PV 7010和PV 7020灌封剂可将光伏太阳能电池的接线盒隔离，不但具备优异和低成本的电气绝缘特性，还能针对湿气、高温及其它环境条件提供长期可靠的保护。这些材料能在-40℃到150℃的大幅度温度变化范围内保持弹性和稳定性，修护容易，并全球供应。PV 7010可快速固化，PV 7020则拥有较高的粘度与导热率。
道康宁太阳能解决方案事业部成立于2001年，专注于开发和提供各种硅基产品，用以改善太阳能光伏电池组件的效能及耐用性。道康宁一直积极投入扩大其应用于太阳能电池及组件的制造与安装产业的产品线，并于去年（2006年）9月推出业界第一款通过冶金法 (metallurgical silicon)制造的具有商业生产规模的太阳能级硅材料PV 1101。该材料的推出缓解了目前生产太阳能电池的关键原料多晶硅(polycrystalline silicon)供应紧张的状况。
道康宁长期致力于实现可持续发展和为太阳能光伏产业提供各种解决方案。为此，公司在巴西设厂，投资生产冶金法太阳能级硅材料，并正积极扩大产能。而位于美国密歇根州，由道康宁、信越半导体 (Shin-Etsu Handotai) 和三菱材料 (Mitsubishi Materials) 合资成立的Hemlock Semiconductor公司则是全球最大的多晶硅材料制造商。该公司为满足太阳能产业快速增长的多晶硅材料需求，已投资5亿美元以期在2008年将产能翻番。同时计划再投资10亿美元于2011年完成更大的产能扩张。
关于道康宁
道康宁公司（Dow Corning Corporation，http://www.dowcorning.com）为全球材料、应用技术及服务的综合性供应商，专注于提供创新技术以协助客户开创未来。如欲进一步了解道康宁太阳能解决方案，请访问http://www.dowcorning.com/solar 以取得更多资讯。道康宁为陶氏化学公司(NYSE：DOW)及康宁公司(NYSE：GLW)持股均等的合资企业，其业务收入有一半以上分布在美国以外地区。
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